无锡华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目工程总承包
项目概况：
本期项目建设用地面积为249,019.1平方米，总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。
中标信息
第一中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
投标报价（元）：8279918798.65
第二中标候选人：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价（元）：8297384645.04
第三中标候选人：中国联合工程有限公司
投标报价（元）：8305000581.55
发布日期：2023年4月3日
来源：无锡市公共资源交易中心
